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       工(gong)(gong)控主板(ban)(ban)X86是工(gong)(gong)業場合(he)使用的(de)主板(ban)(ban)，被工(gong)(gong)業計算機采(cai)用。它能適應(ying)寬溫度環(huan)境(jing)、惡(e)劣環(huan)境(jing)、長(chang)期高負荷工(gong)(gong)作等(deng)(deng)。工(gong)(gong)作溫度范(fan)圍(wei)(wei)可(ke)達-40~85度，工(gong)(gong)作濕(shi)度范(fan)圍(wei)(wei)可(ke)達不結(jie)露的(de)0~95%。環(huan)境(jing)粉(fen)塵、金(jin)屬粉(fen)塵和普通粉(fen)塵可(ke)分為:全(quan)長(chang)卡、半長(chang)卡、5.25英寸、3.5英寸、PC104結(jie)構(gou)等(deng)(deng)。根(gen)據(ju)主板(ban)(ban)的(de)結(jie)構(gou)和尺寸。根(gen)據(ju)所選芯片(pian)系列:386、486、586、PIII、P4、ATOM等(deng)(deng)。按(an)芯片(pian)類(lei)型:X86架(jia)構(gou)、MIPS架(jia)構(gou)、ARM架(jia)構(gou)等(deng)(deng)。也有一些根(gen)據(ju)客(ke)戶需求定制的(de)零件。

　　主要區別體現在設計特(te)點、平(ping)臺選擇、界面(mian)設計、使用(yong)環境(jing)等(deng)方面(mian)。

　　一般工控主板X86的(de)元器(qi)件與(yu)商用材(cai)料不同(tong)，需要(yao)考慮耐高溫(wen)、防潮等工業場合的(de)要(yao)求。為了加強(qiang)主板的(de)EMC/EMI性能，增.強(qiang)主板的(de)穩(wen)定性。工控主板X86設計有(you)6層(ceng)以上的(de)PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采用低功耗芯片(pian)組(zu)，以節省能耗，提高環境適應性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的特殊使用(yong)場合(he)，設計(ji)的接口會根據使用(yong)場合(he)進行定制，或者堆砌大量標準接口，以適應各種接口。

　　常用接口(kou)有串口(kou)、USB、LAN、LPT等。為(wei)了適應(ying)環境(jing)，它們一般都設計有防浪(lang)涌(yong)和防靜電。

　　擴展接口包括PC104系列、PCI-E系列、PCI系列等(deng)。有了工業(ye)主板，背板可(ke)以支持多種擴展。

　　同時具有VGA、LVDS、HDMI、DVI接(jie)口等多種顯示功能。

　　此外，通(tong)過特殊設計，工控主板在遇到死機等異(yi)常情況時，可以自(zi)動重啟看門狗，保證系統(tong)在惡劣(lie)環境下的高穩定性，比普(pu)通(tong)主板穩定得多(duo)。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。